提前完成目标 ARM、台积电宣布A57流片成功

去年年底ARM发布了全新的Cortex A50架构，并根据应用领域细分成Cortex A57和Cortex A53，成品预计2014年推出。不过最新的一条消息是，今天ARM与台积电联合宣布，首个Cortex A57处理器已经成功流片，所使用的工艺为台积电16nm FinFET。

同时最新的消息显示，台积电的16nm FinFET也推动了图形芯片的发展，Imagination也将与台积电合作共同开发16nm制造工艺，此工艺将用于下一代Power VR图形芯片。

由于SoC芯片中CPU与GPU的特殊依存关系，未来Cortex A50处理器中很有可能广泛采用Power VR GPU。目前ARM的合作伙伴除了NVIDIA、ST之外，还有Broadcom以及去年年底新入伙的AMD。

Cortex A50下一代ARM架构，在现有Cortex A15的基础上进一步提升了性能，并且提供了对64bit内存寻址的支持，ARM官网强调64bit寻址在数据中心以及服务器领域很有必要，因此 Cortex A57被认为将是ARM挺近服务器领域的主力产品。